設備概要：

♦ 1.適用SMD料片:140-200mm(L) x 45-75mm(W) x 0.15-0.5(T)(依實際圖面確認)

♦ 2.適用料盒ะ160-205mm(L) x60-80mm(Wx130-150(H)

♦ 3.不同料片可做模組快速變更,僅更換點料片治具及壓板即可

♦ 4.採自動進/出料盒,80mmW料盒,最多可存放3盒(依實際圖面確認)

♦ 5.預熱軌道溫控範圍:常溫〜100C(分等待區/點膠區)

♦ 6.最大行程X250/Y300/Z100mm,定位精度達0.02mm

♦ 7.機台尺寸:約1300(L)x 990(W)x 1750(H)mm

♦ 8.機台重量:約900kg

♦ 9.電源:單相AC220V 50/60HZ 2KW;氣壓:5-6kg/cm2

♦ 10.針頭清潔:雙清潔模式,倶真空馬達清潔針頭裝置及海綿擦拭清潔針頭裝置兩

♦ 11.機台為PLC程序控制,搭配7”彩色人機觸控介面

♦ 12.搭配武蔵定量型MPP1-4連體點膠控制器

♦ 13.點膠閥微調間距:四支針範圍 最小35mm,最大48mm

♦ 14.機台產能標規3014膠水濃稠度3000,PPH約30K/hr

♦ 15.安全光閘設計

♦ 註:依支架間隙及膠杯容量及膠材濃度不同表現,並注意是否能適用4支針

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