設備概要：

♦ 適用SMD料片: 140-170mm(L) x 45-65mm(W) x 0.15-0.5(T)

    (依實際圖面確認定位孔位置)

♦ 不同料片可做模組快速變更,僅更換點料片治具及壓板即可

♦ 採自動進/出料盒,最多可存放4盒

♦ 預熱軌道溫控範圍: 25~100℃ (分等待區/點膠區)

♦ 最大行程200/300/100mm, 定位精度達±0.02mm

♦ 機台尺寸: 約1190(L)× 1170(W)× 1815(H)mm

♦ 機台重量: 約1100kg

♦ 電源: 單相AC220V  50/60HZ 2KW; 氣壓: 5-6kg/cm2

♦ 針頭清潔: 採真空吸膠迴路裝置, 可有效清除殘膠問題

♦ 機台為PLC程序控制與人機觸控介面

♦ 搭配武蔵定量型MPP1-4連體點膠控制器

♦ 點膠閥微調間距: 四支針範圍 最小35mm, 最大48mm

♦ 機台產能: 標規3014, 膠水濃稠度1600, PPH 35K/hr