1. 針對SMD LED 各式料片所需進行點膠製程的高速精密型點膠機。
* 適用料片： 100~250mm L * 30~100mm W * 0.15~05mm T
2. 依料片不同可做模組式快速變更，僅需更換點膠座組(含壓板)即可。
3. 採料盒自動進出(LD&UNLD)系統，料盒寬度49mm 約可置入5 個。
* 適用料盒： 100~260mm L * 40~100mm W * 150~200mm H
4. 點膠X/Y/Z 軸採高精度螺桿並搭配微步進馬達控制，定位精度X/Y=± 0.02mm ； Z=± 0.01mm。
* X/Y/Z 最大移動行程： 210mm /200mm /135mm
5. 軌道料片預熱區溫控範圍： 20~90℃ (分等待區及點膠區)
6. 點膠針頭加強固定避免側溢膠並於每回點膠完成後會做吸除殘膠動作，可穩定每次吐膠量。
7. 採特殊真空吸膠回路裝置，可有效避免堵塞、污染發生。
8. 點膠針筒數量可選用1~20 支。(依點膠控制器數量而定)
9. 搭配自製精密點膠控制器，可準確控制點膠量。(選購項目，可連結各式控制器)
* 點膠精度± 0.02mm ；膠重控制± 0.2mg ；點膠時間控制<1ms *
10. 機台為PLC 程序控制與人機介面搭配。
11. 機台產能： 90~120 片/hr (Cycle Time: 30~40sec)。* 實際點膠速度需視膠材及點膠條件而定 *
12. 機台尺寸： 1500(1950)mm L * 1050mm W * 1800(2050)mm H ；機台重量：約650kg
13. 電源：單相AC220V 50/60HZ 3KW ；氣壓： 5~6kg/cm2