設備概要:
1.適用機種:High Power之雙排10連體模粒.
2.料片治具採快拆及快速定位樣式.
3.採人工將料片治具放置定位,一次放2個料片治具.
4.治具放置機構底部有加熱功能,增加膠的流動性.
5.點膠機構Z軸及位移X.Y軸皆採步進馬達控制.
6.使用2~5支點膠針筒,各為30cc.(可指定).
7.點膠採一次同時點2~5個料片(同時點2~5顆材料).
8.搭配2~5台精密數位點膠控制器(選購項).
9.可點一般或含螢光粉的矽膠.
10.XYZ軸最大行程為300/300/50mm.
11.機台尺寸:約600mm L*600mm W*1540mm H .
12.機台產能:
約120片/hr (Cycle Time:約30sec)
(此產能一使用膠的黏稠度及人工動作快慢而有所差異)