1. 適用機種：High Power之單片雙模粒
2. 材料治具採快拆及快速定位樣式，可放9片模粒
3. 採人工將材料治具放置定位，一次放2個材料治具
4. 治具放置機構底部有加熱保溫功能，溫度最高可到150°C(約需20~30min)
5. 點膠機構Z軸及位移X/Y軸皆採步進馬達控制，定位精度±0.02mm
6. 使用2支點膠針筒，各為30c.c (可指定)
7. 點膠採一次同時點2個材料治具(一次點2顆材料)
8. 使用觸控式人機介面
9. 設有針頭殘膠清除裝置，採快速更換耗材(吸附綿)設計
10. 搭配2台精密數位點膠控制器 (選購項)
11. 可點一般或含有螢光粉的矽膠(需先攪拌均勻)
12. X/Y/Z軸最大行程為 300／300／150 mm
13. 機台尺寸：約 1130mm L * 730mm W * 1270mm H
14. 機台重量：約 250kg
15. 機台產能：約 2.1K pcs／hr（Cycle Time：約 30 sec）
（此產能依使用膠的黏稠度及人工動作快慢而有所差異）